अनुप्रयोग: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, वोल्टेज आपूर्ति: 3.8V ~ 7V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 40-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: System Basis Chip, वर्तमान पीढ़ी: 4.5mA, वोल्टेज आपूर्ति: 5.5V ~ 18V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 32-LQFP,
अनुप्रयोग: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, वोल्टेज आपूर्ति: 3.8V ~ 7V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 40-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: Processor, वोल्टेज आपूर्ति: 2.8V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 48-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: System Basis Chip, वर्तमान पीढ़ी: 4.5mA, वोल्टेज आपूर्ति: 5.5V ~ 27V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 32-LQFP,
अनुप्रयोग: System Basis Chip, वर्तमान पीढ़ी: 4.5mA, वोल्टेज आपूर्ति: 5.5V ~ 27V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 32-LQFP,
