अनुप्रयोग: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, वर्तमान पीढ़ी: 250µA, वोल्टेज आपूर्ति: 2.8V ~ 4.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 105°C (TA), माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, Wettable Flank, पैकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: Processor, वोल्टेज आपूर्ति: 2.8V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 48-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: i.MX Processors, वोल्टेज आपूर्ति: 2.8V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 48-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, वोल्टेज आपूर्ति: 3.8V ~ 7V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 40-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: System Basis Chip, वोल्टेज आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,
अनुप्रयोग: Motorcycle Braking, वोल्टेज आपूर्ति: 6V ~ 20V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 48-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: System Basis Chip, वोल्टेज आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,
अनुप्रयोग: System Basis Chip, वर्तमान पीढ़ी: 4.5mA, वोल्टेज आपूर्ति: 5.5V ~ 18V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 32-LQFP,
अनुप्रयोग: LS1 Communication Processors, वर्तमान पीढ़ी: 450µA, वोल्टेज आपूर्ति: 2.8V ~ 4.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 105°C (TA), माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 48-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: System Basis Chip, वर्तमान पीढ़ी: 4.5mA, वोल्टेज आपूर्ति: 5.5V ~ 27V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 32-LQFP,
अनुप्रयोग: Wireless Power Receiver, वर्तमान पीढ़ी: 120mA, वोल्टेज आपूर्ति: 3.5V ~ 20V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 36-UFBGA, WLCSP,
अनुप्रयोग: Processor, वर्तमान पीढ़ी: 86mA, वोल्टेज आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -20°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 56-TFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: i.MX Processors, वोल्टेज आपूर्ति: 2.8V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 48-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: General Purpose, वोल्टेज आपूर्ति: 1.8V ~ 4.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 206-LFBGA,
अनुप्रयोग: System Basis Chip, वर्तमान पीढ़ी: 13mA, वोल्टेज आपूर्ति: 2.7V ~ 36V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,
