प्रकार: Transistor, TO-3, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 3 (Oval), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 30.0µin (0.76µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: Transistor, TO-5, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 8 (Round), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: Transistor, TO-5, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 3 (Round), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: Transistor, TO-5, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 10 (Round), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 18 (2 x 9), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: Transistor, TO-5, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 8 (Round), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 24 (2 x 12), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin-Lead, संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: QFP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 100 (4 x 25), पिच - संभोग: 0.025" (0.64mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin-Lead, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 200.0µin (5.08µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 16 (2 x 8), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin-Lead, संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 8 (2 x 4), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin-Lead, संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: Transistor, TO-3, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 3 (Oval), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: Transistor, TO-3, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 3 (Oval), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 200.0µin (5.08µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: Transistor, TO-3, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 3 (Oval), संपर्क समाप्त - संभोग: Silver, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 64 (2 x 32), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 25.0µin (0.63µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: PLCC, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 32 (2 x 7, 2 x 9), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 150.0µin (3.81µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 24 (2 x 12), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 25.0µin (0.63µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 28 (2 x 14), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: PLCC, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 84 (4 x 21), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 100.0µin (2.54µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: PLCC, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 68 (4 x 17), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 100.0µin (2.54µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: PLCC, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 52 (4 x 13), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 100.0µin (2.54µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: PLCC, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 44 (4 x 11), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 100.0µin (2.54µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: PLCC, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 32 (2 x 7, 2 x 9), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 100.0µin (2.54µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: PLCC, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 28 (4 x 7), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 100.0µin (2.54µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: PLCC, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 20 (4 x 5), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 100.0µin (2.54µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: Transistor, TO-3, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 3 (Oval), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 24 (2 x 12), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin-Lead, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 80.0µin (2.03µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 40 (2 x 20), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm),
