प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 6 (2 x 3), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 16 (2 x 8), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 8 (2 x 4), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 25.0µin (0.63µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 20 (2 x 10), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 12 (1 x 12), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 32 (2 x 16), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 25.0µin (0.63µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 20 (2 x 10), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 5.00µin (0.127µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 8 (2 x 4), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 5.00µin (0.127µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 9 (1 x 9), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 8 (2 x 4), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 6 (2 x 3), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 6 (2 x 3), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 25.0µin (0.63µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 14 (2 x 7), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 25.0µin (0.63µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 6 (2 x 3), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: Transistor, TO-3, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 3 (Oval), संपर्क समाप्त - संभोग: Silver, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 17 (1 x 17), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 13 (1 x 13), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 12 (1 x 12), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 8 (1 x 8), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 24 (2 x 12), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 16 (1 x 16), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 30 (1 x 30), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 21 (1 x 21), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 11 (1 x 11), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 10 (1 x 10), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 19 (1 x 19), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 18 (1 x 18), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 15 (1 x 15), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 10 (1 x 10), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 30.0µin (0.76µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 8 (1 x 8), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 40 (2 x 20), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 20.0µin (0.51µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
