तर्क प्रकार: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, वोल्टेज आपूर्ति: 1.7V ~ 2V, बिट्स की संख्या: 25, 14, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 96-LFBGA,
तर्क प्रकार: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, वोल्टेज आपूर्ति: 2.3V ~ 2.7V, बिट्स की संख्या: 13, 26, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,
तर्क प्रकार: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, वोल्टेज आपूर्ति: 2.3V ~ 2.7V, बिट्स की संख्या: 14, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
तर्क प्रकार: 1:2 Configurable Registered Buffer, वोल्टेज आपूर्ति: 1.7V ~ 1.9V, बिट्स की संख्या: 25, 14, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 96-LFBGA,
तर्क प्रकार: 1:2 Registered Buffer with Parity, वोल्टेज आपूर्ति: 1.7V ~ 2V, बिट्स की संख्या: 28, परिचालन तापमान: 0°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 160-TFBGA,
तर्क प्रकार: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, वोल्टेज आपूर्ति: 1.7V ~ 1.9V, बिट्स की संख्या: 25, 14, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 96-LFBGA,
तर्क प्रकार: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, वोल्टेज आपूर्ति: 2.3V ~ 2.7V, बिट्स की संख्या: 13, 26, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
तर्क प्रकार: Buffer/Driver with Parity, वोल्टेज आपूर्ति: 4.5V ~ 5.5V, बिट्स की संख्या: 8, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
तर्क प्रकार: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, वोल्टेज आपूर्ति: 2.3V ~ 2.7V, बिट्स की संख्या: 13, 26, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 96-LFBGA,
तर्क प्रकार: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, वोल्टेज आपूर्ति: 2.3V ~ 2.7V, बिट्स की संख्या: 14, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
तर्क प्रकार: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, वोल्टेज आपूर्ति: 1.7V ~ 2V, बिट्स की संख्या: 28, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 176-TFBGA,
तर्क प्रकार: Binary Full Adder with Fast Carry, वोल्टेज आपूर्ति: 4.5V ~ 5.5V, बिट्स की संख्या: 4, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
तर्क प्रकार: 1:2 Registered Buffer with Parity, वोल्टेज आपूर्ति: 1.7V ~ 2V, बिट्स की संख्या: 28, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 160-TFBGA,
तर्क प्रकार: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, वोल्टेज आपूर्ति: 1.7V ~ 1.9V, बिट्स की संख्या: 25, 14, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 96-LFBGA,
तर्क प्रकार: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, वोल्टेज आपूर्ति: 1.7V ~ 2V, बिट्स की संख्या: 25, 14, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 96-LFBGA,
तर्क प्रकार: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, वोल्टेज आपूर्ति: 2.3V ~ 2.7V, बिट्स की संख्या: 14, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 56-VFBGA,
तर्क प्रकार: Bus Arbiter, वोल्टेज आपूर्ति: 4.5V ~ 5.5V, बिट्स की संख्या: 4, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
तर्क प्रकार: 1:2 Registered Buffer with Parity, वोल्टेज आपूर्ति: 1.7V ~ 1.9V, बिट्स की संख्या: 28, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 160-TFBGA,
तर्क प्रकार: Buffer/Driver with Parity, वोल्टेज आपूर्ति: 4.5V ~ 5.5V, बिट्स की संख्या: 8, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
तर्क प्रकार: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, वोल्टेज आपूर्ति: 1.7V ~ 2V, बिट्स की संख्या: 28, परिचालन तापमान: 0°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 176-TFBGA,
