अनुप्रयोग: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 186-LFBGA,
अनुप्रयोग: Handheld/Mobile Devices, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 247-TFBGA,
अनुप्रयोग: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 139-TFBGA,
अनुप्रयोग: Automotive, वर्तमान पीढ़ी: 6mA, वोल्टेज आपूर्ति: 8V ~ 18V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
अनुप्रयोग: Pump, Valve Controller, वोल्टेज आपूर्ति: 6V ~ 36V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 64-LQFP Exposed Pad,
अनुप्रयोग: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, वोल्टेज आपूर्ति: 3.8V ~ 7V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 40-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: Automotive, वोल्टेज आपूर्ति: 4V ~ 24V, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
अनुप्रयोग: Wireless Power Receiver, वर्तमान पीढ़ी: 12mA, वोल्टेज आपूर्ति: 6.1V ~ 18V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 42-UFBGA, WLCSP,
अनुप्रयोग: Automotive, वर्तमान पीढ़ी: 500µA, वोल्टेज आपूर्ति: 8V ~ 16V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
अनुप्रयोग: Processor, वर्तमान पीढ़ी: 95µA, वोल्टेज आपूर्ति: 5.6V ~ 25V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
अनुप्रयोग: Automotive, वर्तमान पीढ़ी: 10mA, वोल्टेज आपूर्ति: 4.7V ~ 36V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
अनुप्रयोग: Ignition Buffer, Regulator, वर्तमान पीढ़ी: 110µA, वोल्टेज आपूर्ति: 9.5V ~ 18V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
अनुप्रयोग: System Basis Chip, वर्तमान पीढ़ी: 7mA, वोल्टेज आपूर्ति: 3.5V ~ 28V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,
अनुप्रयोग: System Basis Chip, वर्तमान पीढ़ी: 2mA, वोल्टेज आपूर्ति: 5.5V ~ 28V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
अनुप्रयोग: Automotive, वर्तमान पीढ़ी: 6mA, वोल्टेज आपूर्ति: 8V ~ 18V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
अनुप्रयोग: Processor, वर्तमान पीढ़ी: 95µA, वोल्टेज आपूर्ति: 5.6V ~ 25V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
अनुप्रयोग: Processor, वर्तमान पीढ़ी: 95µA, वोल्टेज आपूर्ति: 5.6V ~ 25V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
अनुप्रयोग: Wireless Power Receiver, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 42-UFBGA, WLCSP,
माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 80-LQFP Exposed Pad,
अनुप्रयोग: Processor, वर्तमान पीढ़ी: 5µA, वोल्टेज आपूर्ति: 9.5V ~ 17.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 9-SIP Formed Leads,
वर्तमान पीढ़ी: 26mA, परिचालन तापमान: 0°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
