प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn63Pb37 (63/37), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), गलनांक: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), फ्लक्स प्रकार: Water Soluble,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), गलनांक: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), गलनांक: 354°F (179°C), फ्लक्स प्रकार: Water Soluble,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), गलनांक: 354°F (179°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn63Pb37 (63/37), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: Rosin Mildly Activated (RMA),
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn63Pb37 (63/37), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: Water Soluble,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), गलनांक: 441°F (227°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
