प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), गलनांक: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn63Pb37 (63/37), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: Water Soluble,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn63Pb37 (63/37), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), गलनांक: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), फ्लक्स प्रकार: Water Soluble,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn99Cu0.7Ag0.3 (99/0.7/0.3), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), गलनांक: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), गलनांक: 354°F (179°C), फ्लक्स प्रकार: Water Soluble,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), गलनांक: 354°F (179°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn63Pb37 (63/37), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: Rosin Mildly Activated (RMA),
