प्रकार: Solder Paste, फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), गलनांक: 423°F (217°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn63Pb37 (63/37), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), गलनांक: 423°F (217°C),
प्रकार: Solder Paste, गलनांक: 546 ~ 567°F (286 ~ 297°C),
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn60Pb40 (60/40), व्यास: 0.064" (1.63mm), गलनांक: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, तार मापक: 14 AWG, 16 SWG,
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), व्यास: 0.063" (1.60mm), गलनांक: 430°F (221°C), तार मापक: 14 AWG, 16 SWG,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn63Pb37 (63/37), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: Water Soluble,
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn63Pb37 (63/37), व्यास: 0.032" (0.81mm), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: Rosin Mildly Activated (RMA), तार मापक: 20 AWG, 21 SWG,
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn63Pb37 (63/37), व्यास: 0.022" (0.56mm), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: Rosin Mildly Activated (RMA), तार मापक: 23 AWG, 24 SWG,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Bi58Sn42 (58/42), गलनांक: 281°F (138°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, गलनांक: 411 ~ 424°F (209 ~ 218°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, गलनांक: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, गलनांक: 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, गलनांक: 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), गलनांक: 350°F (177°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), गलनांक: 401 ~ 424°F (205 ~ 218°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), गलनांक: 423°F (217°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), गलनांक: 354°F (179°C), फ्लक्स प्रकार: Water Soluble,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), गलनांक: 423°F (217°C), फ्लक्स प्रकार: Water Soluble,
