| प्रकार | विवरण |
| भाग की स्थिति | Active |
|---|---|
| प्रकार | Solder Paste |
| रचना | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| व्यास | - |
| गलनांक | 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| फ्लक्स प्रकार | No-Clean |
| तार मापक | - |
| प्रोसेस | Lead Free |
| प्रपत्र | Jar, 21.16 oz (600g) |
| शेल्फ जीवन | 6 Months |
| शेल्फ लाइफ प्रारंभ | Date of Manufacture |
| भंडारण / प्रशीतन तापमान | - |
| RoHS स्थिति | RoHS कॉम्प्लाइंट |
|---|---|
| नमी संवेदनशीलता स्तर (एमएसएल) | लागू नहीं |
| जीवनसूचक स्थिति | अप्रचलित / जीवन का अंत |
| स्टॉक श्रेणी | मौजूदा भंडार |
