तर्क प्रकार: Differential Receiver/Driver, वोल्टेज आपूर्ति: 3V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
तर्क प्रकार: Differential Receiver, वोल्टेज आपूर्ति: 3.3V, 5V, बिट्स की संख्या: 1, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
तर्क प्रकार: Differential Receiver, वोल्टेज आपूर्ति: 3.3V, 5V, बिट्स की संख्या: 1, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
तर्क प्रकार: Differential Receiver/Driver, वोल्टेज आपूर्ति: 3V ~ 5.5V, बिट्स की संख्या: 1, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
तर्क प्रकार: Differential Receiver, वोल्टेज आपूर्ति: 3.3V, 5V, बिट्स की संख्या: 1, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
तर्क प्रकार: Differential Receiver/Driver, वोल्टेज आपूर्ति: 3V ~ 5.5V, बिट्स की संख्या: 1, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
तर्क प्रकार: Scan Test Device with Bus Transceiver and Registers, वोल्टेज आपूर्ति: 4.5V ~ 5.5V, बिट्स की संख्या: 8, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 28-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
तर्क प्रकार: Scan Test Device with D-Type Edge-Triggered Flip-Flops, वोल्टेज आपूर्ति: 4.5V ~ 5.5V, बिट्स की संख्या: 8, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
तर्क प्रकार: 4-TO-1 Multiplexed/Demultiplexed Transceivers, वोल्टेज आपूर्ति: 4.75V ~ 5.5V, बिट्स की संख्या: 5, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
तर्क प्रकार: Addressable Scan Ports, वोल्टेज आपूर्ति: 4.5V ~ 5.5V, बिट्स की संख्या: 10, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
तर्क प्रकार: SCAN-PATH LINKERS, वोल्टेज आपूर्ति: 4.5V ~ 5.5V, बिट्स की संख्या: 4, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
तर्क प्रकार: Schottky Barrier Diode Bus-Termination Array, बिट्स की संख्या: 12, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
तर्क प्रकार: Differential Receiver/Driver, वोल्टेज आपूर्ति: 2.375V ~ 3.8V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
तर्क प्रकार: Differential Receiver, वोल्टेज आपूर्ति: 4.2V ~ 5.7V, बिट्स की संख्या: 5, परिचालन तापमान: 0°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 28-LCC (J-Lead),
तर्क प्रकार: Differential Receiver/Driver, वोल्टेज आपूर्ति: 3V ~ 5.5V, बिट्स की संख्या: 4, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
तर्क प्रकार: Differential Receiver/Driver, वोल्टेज आपूर्ति: 2.375V ~ 3.465V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-VFQFN Exposed Pad,
तर्क प्रकार: Differential Receiver/Driver, वोल्टेज आपूर्ति: 2.375V ~ 3.8V, बिट्स की संख्या: 4, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 24-VFQFN Exposed Pad,
तर्क प्रकार: Complementary Pair Plus Inverter, वोल्टेज आपूर्ति: 3V ~ 15V, बिट्स की संख्या: 3, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
तर्क प्रकार: Driver/Receiver, बिट्स की संख्या: 4, परिचालन तापमान: 0°C ~ 75°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
तर्क प्रकार: Differential Receiver/Driver, वोल्टेज आपूर्ति: 3V ~ 5.5V, बिट्स की संख्या: 6, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 32-LQFP,
तर्क प्रकार: Contact Bounce Eliminator, वोल्टेज आपूर्ति: 3V ~ 18V, बिट्स की संख्या: 6, परिचालन तापमान: -55°C ~ 125°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width),
तर्क प्रकार: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, वोल्टेज आपूर्ति: 2.3V ~ 2.7V, बिट्स की संख्या: 13, 26, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
तर्क प्रकार: 1:2 Registered Buffer with Parity, वोल्टेज आपूर्ति: 1.7V ~ 1.9V, बिट्स की संख्या: 28, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 160-LFBGA,
तर्क प्रकार: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, वोल्टेज आपूर्ति: 1.7V ~ 2V, बिट्स की संख्या: 25, 14, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 96-LFBGA,
तर्क प्रकार: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, वोल्टेज आपूर्ति: 2.3V ~ 2.7V, बिट्स की संख्या: 13, 26, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,
तर्क प्रकार: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, वोल्टेज आपूर्ति: 2.3V ~ 2.7V, बिट्स की संख्या: 14, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
तर्क प्रकार: 1:2 Configurable Registered Buffer, वोल्टेज आपूर्ति: 1.7V ~ 1.9V, बिट्स की संख्या: 25, 14, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 96-LFBGA,
तर्क प्रकार: Comparator, Driver, वोल्टेज आपूर्ति: -1.5V ~ 6.5V, बिट्स की संख्या: 2, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 100-TQFP Exposed Pad,
