अनुप्रयोग: Thermoelectric Cooler, वर्तमान पीढ़ी: 2.1mA, वोल्टेज आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP,
अनुप्रयोग: Thermoelectric Cooler, वर्तमान पीढ़ी: 3.3mA, वोल्टेज आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP,
अनुप्रयोग: Thermoelectric Cooler, वर्तमान पीढ़ी: 3.3mA, वोल्टेज आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 25-WFBGA, WLCSP,
अनुप्रयोग: Thermoelectric Cooler, वर्तमान पीढ़ी: 2.1mA, वोल्टेज आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 25-WFBGA, WLCSP,
अनुप्रयोग: Monitoring, Digital Current, वर्तमान पीढ़ी: 1.7mA, वोल्टेज आपूर्ति: 3.15V ~ 26V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
अनुप्रयोग: Portable Equipment, वर्तमान पीढ़ी: 7mA, वोल्टेज आपूर्ति: 3V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 124-TFBGA,
अनुप्रयोग: Automotive, वर्तमान पीढ़ी: 425mA, वोल्टेज आपूर्ति: 6V ~ 18V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 36-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: Handheld/Mobile Devices, वर्तमान पीढ़ी: 310µA, वोल्टेज आपूर्ति: 2.5V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 124-TFBGA,
अनुप्रयोग: Handheld/Mobile Devices, वोल्टेज आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: Camera, वर्तमान पीढ़ी: 220µA, वोल्टेज आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: Handheld/Mobile Devices, वर्तमान पीढ़ी: 220µA, वोल्टेज आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोग: Handheld/Mobile Devices, वोल्टेज आपूर्ति: 3V ~ 5.5V, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 30-UFBGA, WLCSP,
वर्तमान पीढ़ी: 1A, वोल्टेज आपूर्ति: 12V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C (TA), माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount,
अनुप्रयोग: Automatic Voltage Switch, वर्तमान पीढ़ी: 30mA, वोल्टेज आपूर्ति: 110VAC, 220VAC, परिचालन तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
अनुप्रयोग: Automotive Systems, वर्तमान पीढ़ी: 13mA, वोल्टेज आपूर्ति: 3.8V ~ 36V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 150°C (TJ), माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
अनुप्रयोग: Controller, ACDC Switching Power Supplies, वर्तमान पीढ़ी: 12mA, वोल्टेज आपूर्ति: 3.3V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
अनुप्रयोग: Solid State Drives (SSD), वर्तमान पीढ़ी: 5.5mA, वोल्टेज आपूर्ति: 2.7V ~ 18V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 28-PowerVFQFN,
अनुप्रयोग: Solid State Drives (SSD), वर्तमान पीढ़ी: 5.5mA, वोल्टेज आपूर्ति: 2.6V ~ 7V, परिचालन तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 32-PowerVFQFN,
