प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn63Pb37 (63/37), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: Water Soluble,
प्रकार: Solder Paste, Two Part Mix, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), गलनांक: 281°F (138°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), व्यास: 0.020" (0.51mm), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, Water Soluble, तार मापक: 24 AWG, 25 SWG,
प्रकार: Solder Sphere, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), व्यास: 0.014" (0.36mm), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), फ्लक्स प्रकार: Water Soluble,
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), व्यास: 0.020" (0.51mm), गलनांक: 441°F (227°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, Water Soluble,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), गलनांक: 430°F (221°C), फ्लक्स प्रकार: Water Soluble,
प्रकार: Solder Sphere, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), व्यास: 0.012" (0.31mm), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), व्यास: 0.031" (0.79mm), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, Water Soluble, तार मापक: 20 AWG, 22 SWG,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn63Pb37 (63/37), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn63Pb37 (63/37), व्यास: 0.040" (1.02mm), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: Rosin Activated (RA), तार मापक: 18 AWG, 19 SWG,
