प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), फ्लक्स प्रकार: Water Soluble,
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn60Pb40 (60/40), व्यास: 0.031" (0.79mm), गलनांक: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, Water Soluble,
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), व्यास: 0.020" (0.51mm), गलनांक: 354°F (179°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, Water Soluble,
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn63Pb37 (63/37), व्यास: 0.020" (0.51mm), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, Water Soluble, तार मापक: 24 AWG, 25 SWG,
प्रकार: Wire Solder, रचना: In100 (100), व्यास: 0.031" (0.79mm), गलनांक: 315°F (157°C), तार मापक: 20 AWG, 21 SWG,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), गलनांक: 281°F (138°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn63Pb37 (63/37), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: Water Soluble,
प्रकार: Solder Paste, Two Part Mix, रचना: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), गलनांक: 281°F (138°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn60Pb40 (60/40), व्यास: 0.031" (0.79mm), गलनांक: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, Water Soluble, तार मापक: 20 AWG, 22 SWG,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn63Pb37 (63/37), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Solder Sphere, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), व्यास: 0.008" (0.20mm), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), व्यास: 0.031" (0.79mm), गलनांक: 354°F (179°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, Water Soluble, तार मापक: 20 AWG, 22 SWG,
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), व्यास: 0.020" (0.51mm), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, तार मापक: 24 AWG, 25 SWG,
प्रकार: Solder Sphere, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), व्यास: 0.016" (0.40mm), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn63Pb37 (63/37), व्यास: 0.031" (0.79mm), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, Water Soluble, तार मापक: 20 AWG, 22 SWG,
प्रकार: Solder Sphere, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), व्यास: 0.024" (0.61mm), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn60Pb40 (60/40), व्यास: 0.015" (0.38mm), गलनांक: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, Water Soluble, तार मापक: 27 AWG, 28 SWG,
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), व्यास: 0.015" (0.38mm), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, Water Soluble,
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), व्यास: 0.015" (0.38mm), गलनांक: 441°F (227°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, Water Soluble, तार मापक: 27 AWG, 28 SWG,
प्रकार: Solder Sphere, रचना: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), व्यास: 0.020" (0.51mm), गलनांक: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn63Pb36.65Sb0.35 (63/36.65/0.35), व्यास: 0.020" (0.51mm), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: Rosin Activated (RA), तार मापक: 24 AWG, 25 SWG,
प्रकार: Solder Paste, रचना: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), गलनांक: 284°F (140°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean,
प्रकार: Wire Solder, रचना: Sn63Pb37 (63/37), व्यास: 0.020" (0.51mm), गलनांक: 361°F (183°C), फ्लक्स प्रकार: No-Clean, तार मापक: 24 AWG, 25 SWG,
