प्रकार: Multi-Queue Flow-Control, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 256-BBGA, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 256-BGA (17x17),
प्रकार: Multi-Queue Flow-Control, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 376-BGA, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 376-PBGA (23x23),
प्रकार: Serial RapidIO® Switch, अनुप्रयोग: Wireless Infrastructure, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 399-BGA Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 399-TEPBGA (21x21),
प्रकार: Serial RapidIO® Switch, अनुप्रयोग: Wireless Infrastructure, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 675-BGA, FCBGA, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 675-FCBGA (27x27),
प्रकार: Digital Micromirror Device (DMD), माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 350-BFCPGA, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 350-CPGA (35x32.2),
प्रकार: PCI CardBus Controller, अनुप्रयोग: High-Volume PC Applications, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 257-LFBGA, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 257-BGA MICROSTAR (16x16),
प्रकार: Digital Micromirror Device (DMD), अनुप्रयोग: 3D, Medical Imaging, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 355-CLCC, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 355-LCCC (42.16x42.16),
प्रकार: Digital Micromirror Device (DMD), अनुप्रयोग: 3D, Medical Imaging, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 355-BCLGA, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 355-CLGA (42.2x42.2),
प्रकार: Digital Micromirror Device (DMD), अनुप्रयोग: 3D, Medical Imaging, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 149-BFCPGA Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 149-CPGA (22.3x32.2),
प्रकार: Programmable Peripherals IC, अनुप्रयोग: 8-Bit MCU Peripherals, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 80-LQFP, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 80-LQFP (12x12),
प्रकार: HD-PLC Power Line Communications (PLC), अनुप्रयोग: Industrial Automation, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 238-LBGA, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 238-LBGA (18x15),
प्रकार: 10/100 Integrated Switch, अनुप्रयोग: Port Switch/Network Interface, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 128-BFQFP, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 128-PQFP (14x20),
प्रकार: Microcontroller, अनुप्रयोग: Infrared, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 20-SSOP,
प्रकार: Framer, अनुप्रयोग: Data Transport, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 400-BBGA, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 400-PBGA (27x27),
प्रकार: Authentication Chip, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 10-WFDFN Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 10-TDFN (3x4),
प्रकार: High Voltage Half Bridge, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 7-SIP, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 7-SIP,
प्रकार: Mechanical Sample, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount,
प्रकार: Transceiver, अनुप्रयोग: Instrumentation, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-LBGA, FCBGA, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 16-FCBGA (4x4),
प्रकार: Driver, अनुप्रयोग: Automotive, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 16-DIP (0.300", 7.62mm), आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 16-DIP,
प्रकार: Multiplexer, अनुप्रयोग: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 24-UFQFN, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 24-UMLP (3.4x2.5),
प्रकार: Transceiver, अनुप्रयोग: Instrumentation, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-VFQFN Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 16-QFN (3x3),
अनुप्रयोग: Factory/Home Automation, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 2-FlipChip, आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 2-FCP,
प्रकार: Floating-Point Co-Processor, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 68-LCC (J-Lead), आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज: 68-PLCC (24.21x24.21),
