| प्रकार | विवरण |
| भाग की स्थिति | Active |
|---|---|
| प्रकार | BGA |
| पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड) | 500 (30 x 30) |
| पिच - संभोग | 0.050" (1.27mm) |
| संपर्क समाप्त - संभोग | Gold |
| संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग | 10.0µin (0.25µm) |
| संपर्क सामग्री - संभोग | Brass |
| माउन्टिंग का प्रकार | Surface Mount |
| विशेषताएं | Closed Frame |
| समापन | Solder |
| पिच - पोस्ट | 0.050" (1.27mm) |
| संपर्क समाप्त - पोस्ट | Gold |
| संपर्क समाप्त मोटाई - पोस्ट | 10.0µin (0.25µm) |
| संपर्क सामग्री - पोस्ट | Brass |
| घर निर्माण की सामग्री | FR4 Epoxy Glass |
| परिचालन तापमान | -55°C ~ 125°C |
| RoHS स्थिति | RoHS कॉम्प्लाइंट |
|---|---|
| नमी संवेदनशीलता स्तर (एमएसएल) | लागू नहीं |
| जीवनसूचक स्थिति | अप्रचलित / जीवन का अंत |
| स्टॉक श्रेणी | मौजूदा भंडार |
