| प्रकार | विवरण |
| भाग की स्थिति | Active |
|---|---|
| प्रकार | SOIC |
| पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड) | 8 (2 x 4) |
| पिच - संभोग | - |
| संपर्क समाप्त - संभोग | Gold |
| संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग | 30.0µin (0.76µm) |
| संपर्क सामग्री - संभोग | Beryllium Copper |
| माउन्टिंग का प्रकार | Through Hole |
| विशेषताएं | Closed Frame |
| समापन | Solder |
| पिच - पोस्ट | - |
| संपर्क समाप्त - पोस्ट | Gold |
| संपर्क समाप्त मोटाई - पोस्ट | 30.0µin (0.76µm) |
| संपर्क सामग्री - पोस्ट | Beryllium Copper |
| घर निर्माण की सामग्री | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| परिचालन तापमान | -55°C ~ 150°C |
| RoHS स्थिति | RoHS कॉम्प्लाइंट |
|---|---|
| नमी संवेदनशीलता स्तर (एमएसएल) | लागू नहीं |
| जीवनसूचक स्थिति | अप्रचलित / जीवन का अंत |
| स्टॉक श्रेणी | मौजूदा भंडार |
