प्रकार | विवरण |
भाग की स्थिति | Active |
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से कनवर्ट करें (एडेप्टर एंड) | SOIC-W |
कन्वर्ट करने के लिए (एडेप्टर अंत) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
पिन की संख्या | 18 |
पिच - संभोग | 0.050" (1.27mm) |
संपर्क समाप्त - संभोग | - |
माउन्टिंग का प्रकार | Through Hole |
समापन | Solder |
पिच - पोस्ट | 0.100" (2.54mm) |
संपर्क समाप्त - पोस्ट | Tin-Lead |
घर निर्माण की सामग्री | - |
बोर्ड सामग्री | FR4 Epoxy Glass |
RoHS स्थिति | RoHS कॉम्प्लाइंट |
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नमी संवेदनशीलता स्तर (एमएसएल) | लागू नहीं |
जीवनसूचक स्थिति | अप्रचलित / जीवन का अंत |
स्टॉक श्रेणी | मौजूदा भंडार |