| प्रकार | विवरण |
| भाग की स्थिति | Active |
|---|---|
| से कनवर्ट करें (एडेप्टर एंड) | SOIC |
| कन्वर्ट करने के लिए (एडेप्टर अंत) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| पिन की संख्या | 18 |
| पिच - संभोग | 0.050" (1.27mm) |
| संपर्क समाप्त - संभोग | Tin |
| माउन्टिंग का प्रकार | Through Hole |
| समापन | Solder |
| पिच - पोस्ट | 0.100" (2.54mm) |
| संपर्क समाप्त - पोस्ट | Tin-Lead |
| घर निर्माण की सामग्री | - |
| बोर्ड सामग्री | Polyimide (PI) |
| RoHS स्थिति | RoHS कॉम्प्लाइंट |
|---|---|
| नमी संवेदनशीलता स्तर (एमएसएल) | लागू नहीं |
| जीवनसूचक स्थिति | अप्रचलित / जीवन का अंत |
| स्टॉक श्रेणी | मौजूदा भंडार |
