प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 48 (2 x 24), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 60.0µin (1.52µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 40 (2 x 20), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 60.0µin (1.52µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 22 (2 x 11), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 60.0µin (1.52µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 370 (19 x 19), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 30.0µin (0.76µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 42 (2 x 21), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 60.0µin (1.52µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: PLCC, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 32 (2 x 7, 2 x 9), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 80.0µin (2.03µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 28 (1 x 28), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 29.5µin (0.75µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 16 (1 x 16), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 29.5µin (0.75µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 10 (1 x 10), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 29.5µin (0.75µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 10 (1 x 10), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 196.9µin (5.00µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: SIP, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 4 (1 x 4), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 196.9µin (5.00µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 8 (2 x 4), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 200.0µin (5.08µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 4 (2 x 2), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 4 (2 x 2), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 30.0µin (0.76µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 14 (2 x 7), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 5.00µin (0.127µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 8 (2 x 4), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 5.00µin (0.127µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 8 (2 x 4), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 8 (2 x 4), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 30.0µin (0.76µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 6 (2 x 3), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: PGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 68 (11 x 11), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 29.5µin (0.75µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 479 (26 x 26), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 30.0µin (0.76µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: PGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 638 (26 x 26), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 939 (31 x 31), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 15.0µin (0.38µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: LGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 771 (33 x 33), पिच - संभोग: 0.043" (1.09mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 28 (2 x 14), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 15.0µin (0.38µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 32 (2 x 16), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 15.0µin (0.38µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 40 (2 x 20), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 15.0µin (0.38µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 16 (2 x 8), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 15.0µin (0.38µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 24 (2 x 12), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 30.0µin (0.76µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: Transistor, TO-5, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 8 (Round), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 18 (2 x 9), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 60.0µin (1.52µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,
प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 28 (2 x 14), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 20.0µin (0.51µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 6 (2 x 3), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 28 (2 x 14), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
प्रकार: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 22 (2 x 11), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm),
