प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to Plated Through Hole Board, पैकेज स्वीकृत: QFP, पदों की संख्या: 80, पिच: 0.031" (0.80mm),
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to Plated Through Hole Board, पैकेज स्वीकृत: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, पदों की संख्या: 6, 8, पिच: 0.026" (0.65mm),
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to Plated Through Hole Board, पैकेज स्वीकृत: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, पदों की संख्या: 6, 8, पिच: 0.020" (0.50mm),
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to Plated Through Hole Board, पैकेज स्वीकृत: QFP, पदों की संख्या: 80, पिच: 0.026" (0.65mm),
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to Plated Through Hole Board, पैकेज स्वीकृत: QFP, पदों की संख्या: 80, पिच: 0.020" (0.50mm),
