प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 432 (31 x 31), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 29.5µin (0.75µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 520 (31 x 31), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 520 (31 x 31), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 420 (26 x 26), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 29.5µin (0.75µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 360 (19 x 19), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Brass,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 357 (19 x 19), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Brass,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 356 (26 x 26), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Brass,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 504 (29 x 29), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 352 (26 x 26), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Brass,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 504 (29 x 29), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 500 (30 x 30), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 500 (30 x 30), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 400 (20 x 20), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 29.5µin (0.75µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 480 (29 x 29), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: PGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 292 (20 x 20), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 480 (29 x 29), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 388 (26 x 26), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 29.5µin (0.75µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 478 (26 x 26), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 478 (26 x 26), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 292 (20 x 20), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Brass,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 456 (26 x 26), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 456 (26 x 26), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: PGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 272 (20 x 20), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 360 (19 x 19), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 29.5µin (0.75µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: PGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 292 (20 x 20), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 357 (19 x 19), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 29.5µin (0.75µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 356 (26 x 26), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 29.5µin (0.75µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 272 (20 x 20), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Brass,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 352 (26 x 26), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 29.5µin (0.75µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 432 (31 x 31), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 432 (31 x 31), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: PGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 256 (20 x 20), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: PGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 256 (16 x 16), पिच - संभोग: 0.050" (1.27mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: BGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 420 (26 x 26), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
