प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 10 (2 x 5), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 4 (2 x 2), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 29.5µin (0.75µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 6 (2 x 3), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 4 (2 x 2), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 10 (2 x 5), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 10 (2 x 5), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 6 (2 x 3), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 29.5µin (0.75µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 8 (2 x 4), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: Flash, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
