एडेप्टर, ब्रेकआउट बोर्ड

PA0035

PA0035

भाग स्टॉक: 15350

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: TSSOP, पदों की संख्या: 20, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

PA0003

PA0003

भाग स्टॉक: 21080

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: SOIC, पदों की संख्या: 14, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

PA0009

PA0009

भाग स्टॉक: 13848

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: SOIC, पदों की संख्या: 24, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

PA0032

PA0032

भाग स्टॉक: 23036

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: TSSOP, पदों की संख्या: 8, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

PCB3008-1

PCB3008-1

भाग स्टॉक: 22967

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: TSSOP, पदों की संख्या: 14, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

PA0085

PA0085

भाग स्टॉक: 27278

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: SOT-23, SC-59, पदों की संख्या: 6, पिच: 0.037" (0.95mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

PCB3007-1

PCB3007-1

भाग स्टॉक: 35045

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: SOT-23, पदों की संख्या: 6, पिच: 0.037" (0.95mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

FPC050P010

FPC050P010

भाग स्टॉक: 19896

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: FPC Connector, पदों की संख्या: 10, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

PCB3005A1

PCB3005A1

भाग स्टॉक: 35097

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: SOIC, पदों की संख्या: 8, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

PA0026

PA0026

भाग स्टॉक: 20990

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: MSOP, uMAX, uSOP, पदों की संख्या: 8, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

PA0034

PA0034

भाग स्टॉक: 17524

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: TSSOP, पदों की संख्या: 16, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

PA0033

PA0033

भाग स्टॉक: 19886

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: TSSOP, पदों की संख्या: 14, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

PA0042

PA0042

भाग स्टॉक: 23014

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: VSSOP, पदों की संख्या: 8, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

PA0001

PA0001

भाग स्टॉक: 21042

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: SOIC, पदों की संख्या: 8, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

PA0006

PA0006

भाग स्टॉक: 17976

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, पैकेज स्वीकृत: SOIC, पदों की संख्या: 16, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड की मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,