विलंब रेखा

GL1L5LS030S-C

GL1L5LS030S-C

भाग स्टॉक: 2180

विलम्ब: 300ps, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

DS1L5DJ055K-C

DS1L5DJ055K-C

भाग स्टॉक: 2223

विलम्ब: 550ps, सहनशीलता: ±0.025nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

GL2L5MS220D-C

GL2L5MS220D-C

भाग स्टॉक: 2224

विलम्ब: 2.2ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

GL1L5MS410S-C

GL1L5MS410S-C

भाग स्टॉक: 2156

विलम्ब: 4.1ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

GL1L5MS370S-C

GL1L5MS370S-C

भाग स्टॉक: 9622

विलम्ब: 3.7ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

DS1L5DJ375S-C

DS1L5DJ375S-C

भाग स्टॉक: 9630

विलम्ब: 3.75ns, सहनशीलता: ±0.125nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

DS1L5DJ110K-C

DS1L5DJ110K-C

भाग स्टॉक: 2194

विलम्ब: 1.1ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

GL1L5MS300S-C

GL1L5MS300S-C

भाग स्टॉक: 2145

विलम्ब: 3.0ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

DS1L5DJ035K-C

DS1L5DJ035K-C

भाग स्टॉक: 2181

विलम्ब: 350ps, सहनशीलता: ±0.025nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

GL2L5MS230D-C

GL2L5MS230D-C

भाग स्टॉक: 2224

विलम्ब: 2.3ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

GL1L5MS330S-C

GL1L5MS330S-C

भाग स्टॉक: 2202

विलम्ब: 3.3ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

DS1L5DJ025K-C

DS1L5DJ025K-C

भाग स्टॉक: 2170

विलम्ब: 250ps, सहनशीलता: ±0.025nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

GL1L5LS080S-C

GL1L5LS080S-C

भाग स्टॉक: 2204

विलम्ब: 800ps, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

DS1L5DJ160S-C

DS1L5DJ160S-C

भाग स्टॉक: 2184

विलम्ब: 1.6ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

DS1L5DJ030K-C

DS1L5DJ030K-C

भाग स्टॉक: 2172

विलम्ब: 300ps, सहनशीलता: ±0.025nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

CL2LAAT008D-C-T1

CL2LAAT008D-C-T1

भाग स्टॉक: 2187

विलम्ब: 80ps, सहनशीलता: ±10%, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 1210 (3225 Metric),

DS1L5DJ300S-C

DS1L5DJ300S-C

भाग स्टॉक: 6267

विलम्ब: 3.0ns, सहनशीलता: ±0.125nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

DS1L5DJ090K-C

DS1L5DJ090K-C

भाग स्टॉक: 2214

विलम्ब: 900ps, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

GL2L5MS260D-C

GL2L5MS260D-C

भाग स्टॉक: 2230

विलम्ब: 2.6ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

GL1L5MS210S-C

GL1L5MS210S-C

भाग स्टॉक: 6300

विलम्ब: 2.1ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

CL2LAAT010D-C-T1

CL2LAAT010D-C-T1

भाग स्टॉक: 2182

विलम्ब: 100ps, सहनशीलता: ±10%, परिचालन तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 1210 (3225 Metric),

GL2L5MS300D-C

GL2L5MS300D-C

भाग स्टॉक: 2234

विलम्ब: 3.0ns, सहनशीलता: -0.5/+0.1 nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

DS1L5DJ425S-C

DS1L5DJ425S-C

भाग स्टॉक: 2196

विलम्ब: 4.25ns, सहनशीलता: ±0.125nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

DS1L5DJ180S-C

DS1L5DJ180S-C

भाग स्टॉक: 2192

विलम्ब: 1.8ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

GL1L5MS360S-C

GL1L5MS360S-C

भाग स्टॉक: 2200

विलम्ब: 3.6ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

GL1L5MS430S-C

GL1L5MS430S-C

भाग स्टॉक: 2205

विलम्ब: 4.3ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

DS1L5DJ140S-C

DS1L5DJ140S-C

भाग स्टॉक: 2215

विलम्ब: 1.4ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

DS1L5VJ550S-C

DS1L5VJ550S-C

भाग स्टॉक: 2187

विलम्ब: 5.5ns, सहनशीलता: ±0.250nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

DS1L5DJ080S-C

DS1L5DJ080S-C

भाग स्टॉक: 2210

विलम्ब: 800ps, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

GL1L5MS490S-C

GL1L5MS490S-C

भाग स्टॉक: 2191

विलम्ब: 4.9ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

GL1L5MS440S-C

GL1L5MS440S-C

भाग स्टॉक: 2156

विलम्ब: 4.4ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

DS1L5DJ110S-C

DS1L5DJ110S-C

भाग स्टॉक: 2143

विलम्ब: 1.1ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Through Hole, पैकेज / केस: 3-SIP,

GL1L5MS180S-C

GL1L5MS180S-C

भाग स्टॉक: 2163

विलम्ब: 1.8ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

GL2L5MS180D-C

GL2L5MS180D-C

भाग स्टॉक: 2233

विलम्ब: 1.8ns, सहनशीलता: ±0.050nS, परिचालन तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

XDL20-7-115S

XDL20-7-115S

भाग स्टॉक: 8179

विलम्ब: 11.45ns, सहनशीलता: ±0.20nS, परिचालन तापमान: -55°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: Nonstandard, 4 Lead,

XDL20-8-140S

XDL20-8-140S

भाग स्टॉक: 6417

विलम्ब: 13.9ns, सहनशीलता: ±0.28nS, परिचालन तापमान: -55°C ~ 85°C, माउन्टिंग का प्रकार: Surface Mount, पैकेज / केस: Nonstandard, 4 Lead,