प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 68 (2 x 34), पिच - संभोग: 0.070" (1.78mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 30.0µin (0.76µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: LGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 2011 (47 x 58), पिच - संभोग: 0.040" (1.02mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 15.0µin (0.38µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
