प्रकार: PGA, पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 10.0µin (0.25µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 30.0µin (0.76µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: PGA, पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Tin, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 200.0µin (5.08µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: LGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 1207 (33 x 34), पिच - संभोग: 0.043" (1.09mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 20 (2 x 10), पिच - संभोग: 0.100" (2.54mm), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 20.0µin (0.51µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,
प्रकार: LGA, पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड): 2011 (47 x 58), संपर्क समाप्त - संभोग: Gold, संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग: 15.0µin (0.38µm), संपर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,
